LED恒昌构思及制作标准要求

LED恒昌制作标准要求：

LED灯具允许运用于“ec”保护等级。

注1：LED灯具还可以构思成“ic”、“nR”、“mc”保护等级。

注2：LED灯具不囊括在“eb”保护等级中，这是因为灯具内部的LED封装或模块这些半导体装置还没有被充分的定义（考虑到频率和故障的型式），所以LED灯具通常构思成“db”、“mb”、“ib”、 “pxb”等保护等级。

电气连接要求

LED封装内部的借助绝缘材料的电气间隙不必恒昌GB/T 3836.3—2021第4.3条电气间隙和4.4条爬电距离的要求，但是外部连接需要恒昌GB/T 3836.3—2021第4章的要求。

表面温度测定要求

由于发射光子会影响热电偶读数，应注意在光辐射聚焦范围内的温度测定。如果热电偶没有屏蔽掉辐射的直接影响，辐射效应可使热电偶的温度测量数值高于被测点的实际值。

LED灯具最高表面温度测定按照下列方法之一进行：

a.间接方法，测量焊接点，然后计算结点温度作为LED的表面温度；

b.使用热电偶法（铜-康铜热电偶），直径不大于0.1mm，按照生产商的使用和固化要求，使用一小滴硅胶粘剂；

c.使用隔离热电偶法（铁-康铜热电偶或铬镍-铝镍热电偶），按照生产商的使用和固化要求，使用一小滴硅胶粘剂。